Giovedì 22 Febbraio 2018

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  • Intel presenta i processori Core™ i7, Xeon® 3400 e il nuovo Core™ i5

    Intel Corporation ha presentato diversi processori a elevate prestazioni per PC desktop e server, introducendo nei computer un nuovo livello di integrazione e intelligenza. Con la nuova famiglia di processori Intel® Core™ i5, due nuovi processori Intel Core™ i7e il processore Intel® Xeon® serie 3400, la recente microarchitettura Intel Nehalem viene introdotta nei mercati dei PC desktop mainstream e dei server entry-level.
  • AMD sfida INTEL Centrino con la piattaforma Puma

    AMD annuncia battaglia ad Intel sul fronte delle piattaforme notebook sfidando la famigerata piattaforma Intel Centrino e conseguenti evoluzioni con la piattaforma Puma. Si tratta di una piattaforma aperta come nella tradizione AMD ma con maggiore integrazione tra i vari componenti.
  • Da Shuttle tutti i modelli XPC per processori Intel Core di seconda generazione a confronto

    Nelle ultime settimane la scelta di modelli per il socket LGA1155 all'interno della gamma di prodotti Shuttle si è immensamente ampliata. Tuttavia, ciascun modello è a suo modo molto diverso, quindi si sono voulti mettere a confronto i vari modelli presenti.

  • E' arrivato il processore Intel più veloce fin'ora disponibile : Intel® Core™ i7

    Intel Corporation ha presentato il proprio processore per PC desktop più evoluto oggi disponibile, il processore Inte® Core™ i7. Si tratta del primo processore, il più sofisticato finora realizzato, basato sulla microarchitettura Intel Nehalem, con nuove tecnologie progettate per migliorare le prestazioni on demand e massimizzare il throughput dei dati. Il processore Core i7 velocizza fino al 40% l’editing di video, i videogame più coinvolgenti e le altre principali attività di Internet e del computer, senza aumentare il consumo energetico.
  • I nuovi chip Intel ridefiniscono stile, prestazioni e durata della batteria dei notebook

    Al Computex, Intel ha presentato quattro nuovi processori, tra cui una versione a basso consumo e un chipset a costi contenuti, pensati per favorire il passaggio dei notebook "ultrasottili" alla fascia più ampia del mercato. I processori Intel® a basso consumo (ULV)renderanno possibili nuovi formati accattivanti per i notebook, con spessore inferiore a 2,5 cm e pesi compresi tra poco meno di 1 e poco più di 2 kg, e - soprattutto - a prezzi accessibili.

  • Intel Annuncia la Piattaforma Atom™ di Nuova Generazione

    Intel Corporation ha annunciato i nuovi processori Intel® Atom™con grafica integrata direttamente nella CPU, che rendono possibili prestazioni più elevate e design più compatti ed efficienti dal punto di vista energetico nell’ambito di una nuova generazione di netbook e PC desktop entry-level. I principali OEM si sono impegnati entro le prossime settimane a introdurre sul mercato sistemi basati sui nuovi processori Intel® Atom™ e su un nuovo chipset compatibile.
  • Intel ATOM, il mini processore dalle grandi prestazioni

    Intel Atom™ è il nome della famiglia di processori a basso consumo progettati per la categoria di computer ultraportatili e dispositivi tascabili destinati al collegamento ad internet. Inoltre Intel utilizerà il processore Atom anche per la nuova tecnologia di processori Intel® Centrino Atom™, costituito da più chip, per ottenere le migliori prestazioni per la navigazione in internet su dispositivi tascabili.
  • Intel completa la fase di sviluppo della Tecnologia di Processo a 32 nm

    Intel Corporation ha completato la fase di sviluppo del processo di produzione di nuova generazione, che comporta un'ulteriore riduzione dei circuiti dei chip a 32 nanometri(un miliardesimo di metro). L'azienda è quindi in grado di rispettare i tempi di avvio della produzione per il quarto trimestre 2009.
  • Intel Developer Forum: Intel Presenta Nuovi Chip e un Dispositivo di Nuova Generazione

    In occasione del primo anniversario dell'introduzione dell’ ormai famosa famiglia di processori Intel® Atom™, Anand Chandrasekher, Senior Vice President e General Manager dell'Ultra Mobility Group di Intel Corporation, nel corso del suo intervento all'Intel Developer Forum di Pechino, ha presentato due nuovi processori per MID (Mobile Internet Device) e altri milestone.
  • Intel inizia la fornitura di Unità a Stato Solido (SSD) di fascia Enterprise

    Intel Corporation ha iniziato a fornire le proprie unità a stato solido (Solid-State Drive, SSD)dalle prestazioni più elevate: Intel® X-25E Extreme SATA Solid-State Drive, destinata a server, workstation e sistemi di storage. A differenza delle unità meccaniche, le unità SSD non contengono parti in movimento, ma sono dotate della tecnologia di memoria flash NAND Single Level Cell (SLC) a 50 nm. I sistemi con queste unità in dotazione non subiscono i colli di bottiglia nelle prestazioni associati alle unità disco tradizionali.
  • Intel Innalza il Livello per Smartphone, Tablet e Dispositivi Ultrabook™

    Intel Corporation ha annunciato diversi sviluppi all’interno dell’area di business legata agli smartphone, tra cui un accordo strategico pluriennale con Motorola Mobility*, Inc. su diversi tipi di dispositivi e un palmare di Lenovo* basato sulla nuova piattaforma del processore Intel® Atom™.
  • Intel Offre Unità a Stato Solido a Costi Contenuti per Netbook e PC Desktop

    Intel Corporation ha annunciato un nuovo componente della pluripremiata linea di unità a stato solido a elevate prestazioni (SSD): l'unità SSD SATA Intel® X25-V Value. Disponibile al prezzo di 125 dollari, questa unità da 40 GB è destinata al segmento dei netbook a costi contenuti e dei PC desktop configurati con doppia unità o con unità di avvio per offrire agli utenti le prestazioni e l'affidabilità delle soluzioni a stato solido a un prezzo accessibile entry-level.

  • Intel presenta il primo processore basato sul processo di produzione a 32 nm

    Nel corso di un briefing con la stampa organizzato a San Francisco, Intel Corporation ha illustrato i nuovi milestone per il processo di produzione a 32 nm e i progressi realizzati per i prodotti del futuro.

  • Intel presenta il primo system on chip IA per l'elettronica di consumo e porta internet sulle TV

    Nel corso dell'Intel Developer Forum, Intel Corporation ha presentato il processore multimediale Intel® CE 3100, il primo di una nuova gamma di prodotti System on Chips (SoC) per i dispositivi destinati all'elettronica di consumo basati sullo stesso blueprint della nota Architettura Intel® (IA) dell'azienda.
  • Intel Presenta la Nuova Famiglia di Processori Intel® Core™ del 2010

    Intel Corporation ha presentato la nuova famiglia di processori Intel Core del 2010, che offre livelli di integrazione e prestazioni intelligenti senza precedenti, inclusa la tecnologia Intel Turbo Boost¹, per notebook, PC desktop e dispositivi embedded.

  • Intel Presenta le Prime Unità a Stato Solido (SSD) NAND Flash a 34 Nanometri

    Intel Corporation annuncia il passaggio al processo di produzione più evoluto, a 34 nanometri (nm), delle unità a stato solido (SSD, Solid State Drive)basate su flash NAND, che rappresentano un'alternativa ai dischi fissi. Con questo passaggio sarà possibile ridurre i prezzi dei prodotti SSD del 60% per i produttori e i consumatori di PC e notebook, grazie alle dimensioni ridotte del die (il substrato del circuito integrato) e a una evoluto modello di sviluppo.
  • Intel Rivela i Dettagli sulle Piattaforme High Performance Computing di Prossima Generazione

    Alla manifestazione SC11, Intel Corporation ha divulgato i dettagli sulle piattaforme di prossima generazione basate su processori Intel Xeon e sull’architettura Intel® Many Integrated Core (Intel® MIC), progettate per gli ambienti di HPC (High Performance Computing). Intel ha inoltre annunciato nuovi investimenti in ricerca e sviluppo tesi a guidare il settore verso prestazioni di tipo exascale entro il 2018.

  • Kingston Digital lancia i drive SSDNow serie E ed M, che utilizzano i drive SSD Intel

    Kingston Digital Inc., la consociata di Kingston Technology Company, Inc. per il settore delle memorie Flash, ha annunciato il lancio dei primi due prodotti della linea di drive SSD (Solid-State Drive) SSDNow con SSDNow serie E ed SSDNow serie M.

  • Kingston Technology rilascia per prima memorie HyperX a 2133 MHz per la piattaforma Intel Core i5

    Kingston Technology Europe Ltd, ha rilasciato kit di memoria Kingston HyperX ad alte prestazioni, che funzionano a 1,65 Volt, per supportare i nuovi sistemi LGA1156 Core i5™ e Core i7™ di Intel.
  • L’ultima piattaforma gaming Intel P55 con vero supporto 3-Way SLI: MSI Big Bang Trinergy

    MSI, svela la sua mainboard top di serie con vero supporto 3-Way SLI: MSI Big Bang Trinergy. Ispirata al primitivo Big Bang, Trinergy offre impressionanti funzionalità grafiche ed audio in modo che i gamers possano fruire di una esperienza davvero immersiva.

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