Kingston Technology Company, Inc., leader nella fornitura di prodotti di memoria, ha annunciato il rilascio dei moduli di memoria DDR3 e DDR2 HyperX® dotati di nuovi dissipatori di calore T1. Questi dissipatori di calore, più grandi, utilizzano la tecnologia HyperX Thermal Xchange (HTX) per disperdere ulteriormente l'accumulo di calore derivante dall'overclocking. La tecnologia HTX è l'ultima innovazione degli ingegneri di Kingston dedicati alla realizzazione delle memorie più veloci per gli appassionati di giochi e gli utenti di PC avanzati, che spingono al massimo le prestazioni dei loro sistemi.

“I dissipatori di calore HyperX T1 Series sono costruiti in robusto alluminio estruso con alette più lunghe e tecnologia HTX per supportare le massime condizioni termiche quando gli utenti usano i sistemi al massimo delle capacità”, ha detto Cristian Riolo, Business Development Manager di Kingston Technology. “T1 Series di Kingston è un eccellente complemento alla nostra attuale linea di moduli HyperX con dissipatori termici di profilo inferiore”.

Oltre agli avanzati kit DDR3 HyperX progettati appositamente per i nuovi processori Core i7 triple-channel di Intel con frequenze a 2 GHz, 1866 e 1800 MHz, i nuovi moduli HyperX T1 Series di Kingston sono disponibili anche in configurazioni DDR2 a velocità di bus FSB (front side bus) di 1066 e 800 MHz.

Specifiche Tecniche

N. parte	Capacità e caratteristiche
KHX16000D3T1K3/3GX	3 GB 2000 MHz (CL9-9-9-27 a 1,65 V) Kit di 3 moduli DDR3 ottimizzati per XMP
KHX14900D3T1K3/3GX	3 GB 1866 MHz (CL9-9-9-27 a 1,65 V) Kit di 3 moduli DDR3 ottimizzati per XMP
KHX14400D3T1K3/3GX	3 GB 1800 MHz (CL9-9-9-27 a 1,65 V) Kit di 3 moduli DDR3 ottimizzati per XMP
KHX16000D3T1K2/2GN	2 GB 2000 MHz (CL9-9-9-27 a 2,0 V) Kit di 2 moduli DDR3 NVIDIA SLI-ready
KHX14400D3T1K2/2G	2 GB 1800 MHz (CL8-8-8-24 a 1,9 V) Kit di 2 moduli DDR3
KHX8500D2T1K2/4G	4 GB 1066 MHz (CL5-5-5-15 a 2,2-2,3 V) Kit di 2 moduli DDR2
KHX6400D2T1K2/2G	2 GB 800 MHz (CL5-5-5-15 a 2,0 V) Kit di 2 moduli DDR2