Kingston Technology Europe Ltd. ha annunciato l'offerta, prima sul mercato, di memorie SO-DIMM DDR3 HyperX® a latenza ultra bassa. I nuovi moduli di memoria per notebook sono progettati per offrire una soluzione di aggiornamento che superi le prestazioni tipiche delle memorie standard.
I nuovi moduli Kingston HyperX sono pre-programmati con valori che consentono alte prestazioni e latenza ultra bassa e dotati di un nuovo dissipatore di calore in alluminio, in grado di disperdere il calore meglio di qualsiasi altro metallo, per fornire un livello prestazionale più elevato e costante.
“Gli utenti finali tendono sempre più a utilizzare i loro notebook per le applicazioni con esigenze prestazionali elevate, come editor di immagini e foto, o per l'esecuzione contemporanea di più programmi. Ciò rallenta il computer e di conseguenza richiede una configurazione di memoria ad alte prestazioni eseguibile ad alta velocità”, ha commentato Cristian Riolo, Business Development Manager di Kingston Technology. “I moduli DDR3 HyperX sono facili da installare e l'utente del notebook noterà immediatamente il miglioramento delle prestazioni per tutti i programmi e le applicazioni”.
Le memorie Kingston HyperX sono supportate da una garanzia a vita (www.kingston.com/wa) e assistenza tecnica 24x7.
Specifiche dei moduli SO-DIMM DDR3 HyperX Kingston | |
N. parte | Capacità e caratteristiche |
KHX8500S3ULK2/4G | 4 GB latenza ultra-bassa a 1066 MHz (CL5-5-5-15 a 1,5 V) - kit di 2 |
Fonte : Kingston