Grazie alla tecnologia TEC, il modulo di alimentazione provvede ad alimentare la cella di Peltier solo quando necessario, e quindi quando il processore è sotto stress, evitando sprechi di energia elettrica e la pericolosa condensa che si formerebbe se la base del dissipatore raggiungesse temperature al di sotto della temperatura ambientale.
Caratteristiche principali
- Il design e la tecnica costruttiva sono inspirati dai motori a 10 cilindri a V e garantisce una potenza sufficiente a mantenere sotto controllo il calore generato dai processori più potenti di ultima generazione.
- V10 è in grado di generare oltre 200W di cooling power.
- Compatibile con i più recenti socket (LGA 1366).
- Copertura totale di DRAM e CPU per igarantire il miglior raffreddamento possibile..
- Triple heat sink design
- 10 heat pipes (6 per il corpo centrale; 4 per TEC)
- TEC viene attivata solo nel momento in cui la CPU raggiunge temperature estreme.
TEC:
Temperatura d'esercizio: 25~70oC
Rated Power : 70W (max)
Rated Current : 9.8A (max)
Temperatura d'esercizio: 25~70C Rated Power : 70W (max) Rated Current : 9.8A (max)
3 Set di lamierini modulari
10 Heat Pipes collegati fino alla base
Dual Fan
Fonte : Cooler Master
{jospagebreak_scroll title=Specifiche Tecniche}
Specifiche Tecniche
CPU Socket | Intel® LGA1366 & 775, AMD® 754/939/940/AM2 |
Dimension | 236.5 x 129.6 x 161.3 mm (L x W x H) |
Net Weight (g) | 1200g |
Dimensioni ventola | ø6mm |
Materiale dissipatore | Cu base, Al fin, 10 heatpipes |
Dimensione Ventole |
120 x 120 x 25 mm |
Velocità ventola | 800~2400 R.P.M. |
Flusso dell'aria | 90 CFM (max) |
Pressione dell'aria(mmH2O) | 2.94mm-H2O |
Tipologia cuscinetto | Rifle Bearing |
Attesa di vita | 40,000 hours @ 25oC |
Rumorosità | 17 dB-A(min) |
Connettore | 4-Pin |
Fan Control | PWM |